ಎಲ್ಇಡಿ ಪ್ರದರ್ಶನ ಪರದೆಯ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಕಾಬ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ನಿರೀಕ್ಷೆ ಏನು?

ಮೊದಲಿಗೆ, ಕಾಬ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಬಗ್ಗೆ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತವಾಗಿ ಮಾತನಾಡೋಣ. ಕಾಬ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ನೇರವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಲು ಎಘಟಕ ಮಾಡ್ಯೂಲ್, ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ವಿಭಜಿಸಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಎಲ್ಇಡಿ ಪರದೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. COB ಪರದೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಳಕಿನ ಮೂಲವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ COB ಪರದೆಯ ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರ ನೋಟವು ಉತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಯಾವುದೇ ಧಾನ್ಯವಿಲ್ಲದೆ, ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕ್ಲೋಸ್-ಅಪ್ ವೀಕ್ಷಣೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಮುಂಭಾಗದಿಂದ ನೋಡಿದಾಗ, COB ಪರದೆಯ ವೀಕ್ಷಣೆಯ ಪರಿಣಾಮವು LCD ಪರದೆಯ ಮೇಲೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ, ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾದ ಮತ್ತು ರೋಮಾಂಚಕ ಬಣ್ಣಗಳು ಮತ್ತು ವಿವರಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಇರುತ್ತದೆ.

COB SMD ಯ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಭೌತಿಕ ಮಿತಿ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವುದಲ್ಲದೆ (ಇದು ಪಾಯಿಂಟ್ ಅಂತರವನ್ನು 0.9 ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಹೊಸ ಪ್ರದರ್ಶನ ಮಿನಿ/ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿಗಳ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ), ಆದರೆ ಉತ್ಪನ್ನದ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ ಎಲ್ಇಡಿ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಇದು ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಹಳ ವಿಶಾಲವಾದ ನಿರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.